MEMS공정을 활용하여 특화된 설계디자인과 공정개발의 노하우를 바탕으로 다양한 패키지 타입의 제품을 구현합니다.
Fine Pitch, High Speed, Long Life Span, BGA Damage Free 제품으로서 최고의 품질, 가격 경쟁력을 확보한 제품입니다.
| Package Type | WFBGA, TSOP etc |
|---|---|
| Contact Type | M-POGO |
| Min Pitch | 50μm |
| Customizing |
LPDDR5 2406b FBGA DDR5 82b BGA Socket LPDDR5 315b BGA Socket LPDDR5 496b FBGA Socket LPDDR5 563b WFBGA Socket HBM Interposer Test Socket & Fixture |
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