Test Interface Unit

고집적, 초고속 신호 전송의 PCB 설계 기술로 High Speed, Low Noise, Stable signal transmission 특성을 확보하였습니다.
특히, Fine Pitch PCB 솔루션을 이용한 기술 융합으로 구현, 테스트 속도와 생산성 향상을 위한 높은 병렬도를 확보하였습니다.

• Hi-Fix

  반도체 Test공정에서 Tester와 반도체 제품의 전기적, 물리적 연결을 통해 전기적 신호(DC,AC)를 손실 없이 전달하는 장치

  

• DSA (Device Specific Adaptor)

  Hi-Fix에 장착하여 전기적 신호를 전달하는 Interface Board.
  반도체 제품 및 Package 변경에 따라 DSA를 교체하여 사용.

  

• CONNECTOR

  Socket Board와 Hi-Fix 간 연결시켜주는 매개체로 사용하는 부속품

  

• Change Over Kit

  Change Over Kit의 약자로, 신규 Device마다 COK의 개발 및 Handler에 장착됨.
  COK는 Pusher, Match Plate, Insert로 구성됨.

  

• Burn In Board

  Burn In Test시 높은 온도 조건을 설정하여 온도와 전기적 특성을 검사하는 Board.

  

• Pogo Tower

  Probe Card의 PCB와 STF를 연결하는 POGO 형태의 Connector