LUKEN's Process
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M-POGO Process
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Equipment Process
산화 공정
PVD (Physical Vapor Deposition)법을 이용하여 부도체인 실리콘웨이퍼에 반도체가 되도록 하는 과정으로 고진공에서 산화막을 박막구조로 수백~수천 옴스트롱 두께를 형성함.
포토 공정
PR(포토레지스트)이 도포된 웨이퍼위에 Photo Mask를 적용하고, 광원을 조사하여 M-POGO의 정밀 Pin/Housing을 Patterning하는 공정.
식각 공정
포토공정에서 노광된 영역의 PR 제거, 식각하는 공정.
도금 공정
식각공정에서 확보된 Space에 Metal을 채우는 공정으로 전자의 이동 Route를 형성하는 공정.
연마 공정
반복적인 포토공정 진행을 위하여 Metal 형성된 표면의 균일도를 확보하는 공정.
포토 ~ 연마 공정
M-POGO 종류에 따라 10회 전후로 반복 Process를 진행.
검사 공정
M-POGO Process 中 특이불량에 대한 1차 검사. 불량영역에 대한 특성 검사, 리드 형상, 크기, 마킹 상태, 기타의 외형 상태, 신뢰성 등을 검사하는 공정.
이형 공정
잔여 PR을 Strip하고, 완성된 M-POGO Pin을 Wafer로부터 이형시켜 제품을 완성하는 공정임.
조립 공정
제작된 M-Pogo Pin, Guide Film, Housing 등 각각의 Part's를 조립하여 완제품으로 제작하는 공정.
검사 & 분석 공정
완성된 제품이 Spec 내에 들어왔는지 검사 및 분석하여 불량제품이 누출되지 않도록 하는 공정.
기구/전장설계
기구 및 전장설계 분야의 고급 엔지니어들이 실험 및 Simulation들을 수행하며 최고의 장비를 설계 합니다.
공정설계
Probe Unit은 FPD(Flat Panel Display) 최종 제조 공정으로 전극에 전기적 신호를 인가하여 불량 유무를 확인할수 있도록 하는 핵심 장치입니다. LUKEN은 독자적인 MEMS 공정을 이용하여 M-POGO, Pattern Film 등을 개발해 고밀도화, 미세피치화 추세에 있는 최적화된 Probe Contact 솔루션을 제공합니다
조립
다년간의 경험을 바탕으로 한 숙련된 엔지니어들이 완벽한 제품 조립을 실현합니다.
정밀 세팅
여러가지 측정기구를 적재적소에 적용하여 최고의 제품을 구현하도록 합니다.
점등
다양한 Model(LCD,OLED,M-POGO 등) 점등 경험을 가진 전문가들이 정확한 Setting으로 최고의 품질을 유지할 수 있습니다.
정밀 세팅
머신 비전 기술로 제품 품질을 개선하고 생산 속도를 높이며 제조 및 물류를 최적화 할 수 있습니다.
검출력테스트
검증된 알고리즘으로 인공 지능과 결합되어 신뢰성 있는 검사 결과를 도출할 수 있습니다.